إنتل تكافح لاستعادة عرش تصنيع الرقائق من خلال شراكة كوالكوم

شركة انتل تدرك أنها بحاجة إلى إجراء تغييرات لتحسين ميزتها التنافسية ضد الشركات المصنعة المنافسة و تتضمن خططها الحصول على بعض المساعدة من شركة Qualcomm لاستعادة تصنيع رقائق الكمبيوتر عرش. هذه أخبار مرحب بها للمصنعين الأمريكيين الذين يعتمدون على Intel للمعالجات والرقائق الأخرى. تقوم Intel ، بالطبع ، بتصنيع الشريحة التي تشغل عددًا كبيرًا من أجهزة الكمبيوتر الشخصية التي تعمل بنظام Windows حول العالم ويفضلها العديد من مصنعي أجهزة الكمبيوتر.

سيطرت إنتل على صناعة الكمبيوتر لسنوات عديدة ، وتنتج دائمًا الأسرع والأكثر موثوقية رقائق ، حتى تغلبت على شراكة بين Apple و Motorola و IBM في التطوير المشترك لـ PowerPC رقاقة. بين عامي 2005 و 2010 ، واجهت إنتل دعاوى قضائية ومزاعم حول الممارسات المناهضة للمنافسة ، مما أدى إلى صعود AMD، التي كانت تنتج رقائق متوافقة مع x86 لعقود. مع صعود الحوسبة المتنقلة والطلب على المعالجات منخفضة الطاقة ، قصرت عروض إنتل من تلك التي تم إنتاجها باستخدام هندسة ARM والوتيرة المحمومة لتطوير الهواتف الذكية تعني أن Intel كانت كذلك مشكلة مواكبة مع التطور السريع في تكنولوجيا تصنيع شرائح الهاتف المحمول.

إنتل مؤخرا أعلن أنه سيعمل على تسريع ابتكاراته العملية من خلال بنية ترانزستور جديدة تسمى RibbonFET وتوصيل طاقة خلفي ، PowerVia. من المتوقع أن تتزايد هذه العمليات الجديدة في عام 2024 وستعرف معًا باسم Intel 20A ، والتي توصف بأنها إيذانا ببدء عصر الأنغستروم. هذه العملية مخطط لاستخدامها في شراكة مع كوالكوم. أعلنت إنتل أيضًا عن تغليف ثلاثي الأبعاد متقدم ، والذي قد يفيد تصنيعها قريبًا ، مع وجود خطط لذلك Intel 7 في عام 2021 ، عملية 7 نانومتر جلبت 10 إلى 15 في المائة تحسينات على 10 نانومتر العقدة. في النصف الثاني من عام 2022 ، تتوقع إنتل أن تبدأ في استخدام الطباعة الحجرية للأشعة فوق البنفسجية الشديدة لتقليل الحجم بشكل كبير إلى 4 نانومتر ، مما يؤدي إلى تعزيز الأداء بنسبة 20 في المائة ، يليه 3 نانومتر في عام 2023. هذه تغييرات كبيرة وحركات جريئة يمكن أن تضع Intel في المقدمة مرة أخرى ، إذا كان بإمكانها الالتزام بجدولها الزمني.

كيف ستقارن وتنافس Intel 20A؟

من المتوقع أن تصل Intel 20A في عام 2024 وتستخدم لتصنيع رقائق لشركة Qualcomm في إطار شراكة جديدة. 20A تعني 20 أنجستروم والتسمية هي نوع من الحيلة التسويقية للتمييز بين عملية إنتل وما يعادلها تصنيع 2 نانومتر العقدة التي ناقشها TSMC و Samsung و IBM مؤخرًا. الأنجستروم هي الوحدة المترية التي تساوي عُشر النانومتر. يبدو أن كل انخفاض في الحجم يزيد الأداء بنسبة 15 إلى 20 في المائة أخرى ، كما لوحظ مع المعالجات التي تنتجها TSMC و Samsung.

توقعت TSMC أنها ستدخل إنتاج 2 نانومتر بحلول عام 2024 وتتوقع سامسونج أن تصل إلى 3 نانومتر بحلول عام 2023. هذا يعني أن الرقائق المصنوعة في عام 2024 قد تكون أسرع بنسبة 70 في المائة ببساطة بفضل العمليات المحسّنة. بالطبع ، هناك ما هو أكثر من صنع الرقائق من مجرد تقليل حجم المكونات وإنتل في الواقع لا تزال رائدة من حيث كثافة الترانزستور عند الأخذ في الاعتبار التعبئة والتغليف و دمج. لو يمكن أن تلتزم إنتل بجدولها الزمني وتقليل الحجم دون فقدان ميزة التغليف ، يمكن أن تستعيد عرش تصنيع الرقائق.

مصدر: شركة انتل

كيفية تشغيل قوائم تشغيل الحالة المزاجية والنشاط في Apple Music دون استخدام Siri

نبذة عن الكاتب