Intel taistelee saadakseen takaisin siruvalmistuksen valtaistuimen Qualcommin kumppanuuden kanssa
Intel tunnustaa, että sen on tehtävä muutoksia parantaakseen kilpailuetuaan kilpailevia valmistajia vastaan sen suunnitelmissa on saada apua Qualcomilta, jotta se saa takaisin tietokonesirun valmistuksen valtaistuimelle. Tämä on tervetullut uutinen yhdysvaltalaisille valmistajille, jotka luottavat Inteliin prosessoreissa ja muissa siruissa. Intel tietysti valmistaa sirua, joka toimii useissa Windows-tietokoneissa ympäri maailmaa ja jota monet tietokonevalmistajat suosivat.
Intel hallitsi tietokoneteollisuutta useita vuosia ja tuotti aina nopeimman ja luotettavimman siruja, jopa päihitti Applen, Motorolan ja IBM: n kumppanuuden PowerPC: n yhteisessä kehittämisessä siru. Vuosina 2005–2010 Intel joutui oikeudenkäynteihin ja syytöksiin kilpailunvastaisista käytännöistä, mikä johti AMD: n nousu, joka oli tuottanut x86-yhteensopivia siruja vuosikymmeniä. Mobiilitietokoneiden lisääntymisen ja vähätehoisten prosessorien kysynnän myötä Intelin tarjonta jäi vähäiseksi ARM: n arkkitehtuurilla tuotetuista ja älypuhelinten kiihkeä kehitysvauhti tarkoittivat Intelin sitä
Intel äskettäin ilmoitti että se nopeuttaisi prosessiinnovaatiotaan uudella transistoriarkkitehtuurilla nimeltä RibbonFET ja takapuolen tehonsiirrolla, PowerVialla. Näiden uusien prosessien odotetaan lisääntyvän vuonna 2024, ja ne tunnetaan yhdessä nimellä Intel 20A, jonka kuvataan käynnistävän angstrom-aikakauden. Tätä prosessia on tarkoitus käyttää yhteistyössä Qualcommin kanssa. Intel ilmoitti myös edistyneestä 3D-pakkauksesta, joka saattaa hyödyttää sen valmistusta aikaisemmin, suunnitelmien kanssa Intel 7 vuonna 2021, sen 7 nanometrin prosessi tuo 10–15 prosenttia parannuksia 10 nanometriin verrattuna solmu. Vuoden 2022 toisella puoliskolla Intel odottaa alkavansa käyttää äärimmäisen UV-litografiaa pienentääkseen skaalaa dramaattisesti 4 nanometriin, mikä parantaa suorituskykyä 20 prosenttia, mitä seuraa 3 nanometrin vuonna 2023. Nämä ovat suuria muutoksia ja rohkeita liikkeitä, jotka voivat nostaa Intelin takaisin kärkeen, jos se pysyy aikataulussaan.
Kuinka Intel 20A vertaa ja kilpailee?
Intel 20A: n odotetaan saapuvan vuonna 2024, ja sitä käytetään sirujen valmistukseen Qualcommille uuden kumppanuuden puitteissa. 20A tarkoittaa 20-angströmiä ja nimeäminen on hieman markkinointitemppu erottaa Intelin prosessi vastaavasta. 2 nanometrin valmistus solmu, josta TSMC, Samsung ja IBM ovat keskustelleet äskettäin. Angstrom on metrinen yksikkö, joka on yhtä suuri kuin yksi kymmenesosa nanometristä. Näyttää siltä, että jokainen mittakaavavähennys lisää suorituskykyä vielä 15–20 prosenttia, kuten on nähty TSMC: n ja Samsungin valmistamien prosessorien kohdalla.
TSMC on ennustanut aloittavansa 2 nanometrin tuotannon vuoteen 2024 mennessä ja Samsung odottaa saavuttavansa 3 nanometrin tason vuoteen 2023 mennessä. Tämä tarkoittaa, että vuonna 2024 valmistetut sirut saattavat olla 70 prosenttia nopeampia pelkästään parannettujen prosessien ansiosta. Tietenkin sirujen valmistuksessa on muutakin kuin pelkkä komponenttien koon pienentäminen, ja Intel on sitä itse asiassa edelleen johtava transistorin tiheyden suhteen, kun otetaan huomioon pakkaus ja liittäminen. Jos Intel voi pitää aikajanaansa ja vähentää mittakaavaa menettämättä pakkausetuaan, se voisi saada takaisin siruvalmistuksen valtaistuimensa.
Lähde: Intel
Apple Musicin mieliala- ja toimintasoittolistojen toistaminen ilman Siriä
Kirjailijasta