Snapdragon 8 Gen 2: à quoi s'attendre du chipset phare de Qualcomm

Quelques heures à peine après avoir annoncé le Snapdragon W5 Gen 1 pour les appareils portables, Qualcomm a confirmé la date de son prochain Snapdragon Summit où la société devrait dévoiler le chipset Snapdragon 8 Gen 2 pour téléphones intelligents. Qualcomm organise son sommet annuel en décembre, et l'un des principaux attraits de l'événement est le dévoilement de son dernier SoC mobile phare. L'année dernière, la société a organisé l'événement à Hawaï comme chaque année, et a annoncé le Snapdragon 8 Gen 1 comme son nouveau processeur mobile haut de gamme. La puce alimente la plupart des smartphones phares actuels, y compris la série Galaxy S22, le OnePlus 10 Pro et le Moto Edge 30 Pro, entre autres.

Qualcomm a suivi le Snapdragon 8 Gen 1 avec le Snapdragon 8+ génération 1 plus tôt cette année, apportant des mises à jour itératives par rapport à son prédécesseur. La plus grande différence entre les deux puces réside dans leur processus de fabrication. Alors que l'ancienne puce a été fabriquée

par Samsung sur son nœud de processus 4 nm, la nouvelle puce est fabriquée sur le processus 4 nm de TSMC. En termes de spécifications techniques, les deux ont la même configuration de base, mais ils sont légèrement plus cadencés dans la nouvelle puce par rapport à la version standard. Qualcomm revendique également des performances GPU améliorées, un moteur AI plus rapide et une meilleure efficacité de la batterie dans le nouveau SoC.

Le suivant Sommet du Muflier aura lieu du 15 au 17 novembre à Hawaï. Alors que l'événement a généralement lieu en décembre de chaque année, Qualcomm l'a avancé d'un mois cette année. La société n'a pas officiellement confirmé que le Snapdragon 8 Gen 2 fera ses débuts lors de l'événement à venir, mais il est très probable que ce soit le cas si des années de précédent se passent. Après le dévoilement, de nombreux OEM partenaires de Qualcomm et fabricants d'Android devraient annoncer de nouveaux smartphones phares alimentés par la nouvelle puce.

Fuite des spécifications du Snapdragon 8 Gen 2

En ce qui concerne ce qu'il faut attendre de le Snapdragon 8 Gen 2, de multiples fuites au cours des dernières semaines ont révélé plusieurs détails sur la prochaine puce. Selon les rapports, il devrait être fabriqué par la société taïwanaise TSMC en utilisant un nœud de processus de 4 nm et portera le numéro de modèle SM8550. Selon le pronostiqueur Weibo Station de chat numérique, il sera livré avec quatre clusters CPU différents avec une configuration de cœur 1+2+2+3 par opposition à la combinaison 1+3+4 dans les puces Gen 1. Le processeur du Snapdragon 8 Gen 2 serait dirigé par un seul cœur Cortex-X3 et comprendrait 2 cœurs Cortex-A720, 2 cœurs Cortex-A710 et 3 cœurs Cortex-A510.

Le SoC comprendrait également le GPU Adreno 740 qui devrait offrir encore plus de puissance de feu que le déjà impressionnant Adreno 730 dans les puces Gen 1. Pendant ce temps, la décision de réduire le nombre de cœurs d'efficacité Cortex-A510 de quatre à trois est intéressante, car la plupart des chipsets mobiles, y compris A15 Bionic d'Apple, ont quatre cœurs d'efficacité pour contrôler la consommation d'énergie et les thermiques. Ainsi, alors que la modification de la structure de base en Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 pourrait offrir un léger gain de performances, il reste à voir s'il entraînera également une consommation d'énergie plus élevée et des températures accrues sous une charge de travail soutenue.

La source: Qualcomm, Station de chat numérique/Weibo

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