2022 मैक प्रो M1 अल्ट्रा की तुलना में अधिक शक्तिशाली चिप के साथ आ सकता है

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सेब2022 Mac प्रो एक राक्षस प्रोसेसर के साथ जहाज कर सकता है जो दो एम 1 अल्ट्रा डाई को एक एकल एसओसी में जोड़ देगा। इस महीने, ऐप्पल ने अपने 'पीक परफॉर्मेंस' इवेंट में अपने कुछ मैकबुक एयर और मैकबुक प्रो मॉडल को अपडेट किया और सुपर-शक्तिशाली पेश किया M1 अल्ट्रा द्वारा संचालित मैक स्टूडियो— तथाकथित 'अल्ट्राफ्यूजन' पैकेजिंग आर्किटेक्चर के साथ दो एम1 मैक्स डाई को मिलाकर एक एसओसी बनाया गया है।

वर्ल्डवाइड डेवलपर्स कॉन्फ्रेंस 2020 में, Apple ने इंटेल चिप्स से अपने स्वयं के इन-हाउस प्रोसेसर में संक्रमण की योजना की घोषणा की। का पहला बैच Apple सिलिकॉन द्वारा संचालित Mac उसी वर्ष बाद में जारी किया गया था और इसमें मैकबुक एयर, मैकबुक प्रो और मैक मिनी शामिल थे। जबकि M1 चिप ने उन सभी उपकरणों को संचालित किया, Apple ने तब से अपने 14-इंच और 16-इंच मैकबुक प्रो मॉडल को अधिक शक्तिशाली M1 Pro और M1 Max SoCs के साथ अपडेट किया है।

पर पोस्ट की गई एक छवि ट्विटर ऐसा लगता है कि माजिन बू एक पुल दिखा रहा है जो दो एम1 अल्ट्रा चिप्स को एक कस्टम एसओसी बनाने में मदद करता है। टिपस्टर के मुताबिक, नई अल्ट्रा-पॉवरफुल चिप का कोडनेम 'रेडफर्न' है और यह 2022 में मिलेगी। मैक प्रो जिसकी घोषणा इस सितंबर में की जाएगी, संभवतः उसी इवेंट में जहां iPhone 14 होगा प्रकट किया। यदि छवि सही है और Apple वास्तव में दो M1 अल्ट्रा चिप्स को मिलाकर एक नए अल्ट्रा-शक्तिशाली SoC पर काम कर रहा है, तो यह 40 CPU कोर और 128 GPU कोर के साथ जहाज कर सकता है। इसके विपरीत, वर्तमान मैक प्रो को 28-कोर इंटेल ज़ीऑन डब्ल्यू प्रोसेसर के साथ अनुकूलित किया जा सकता है।

मेरे संसाधन की रिपोर्ट के आधार पर, यहां नए मैक प्रो 2022 के बारे में कुछ आधिकारिक जानकारी दी गई है

यह वह ब्रिज है जो 2 M1 Ultra को आपस में जोड़ता है और नए 2022 Mac Pro में मिलेगा।

प्रोसेसर का नाम: "रेडफर्न"
इस सितंबर में नए मैक प्रो के साथ आ रहा है #सेब#AppleInternalpic.twitter.com/afj0dSmQvk

- माजिन बू (@MajinBuOfficial) 12 मार्च 2022

20-कोर सीपीयू और 128-कोर जीपीयू?

यह ध्यान देने योग्य है कि ब्लूमबर्ग के मार्क गुरमन ने पहले अगली पीढ़ी के मैक प्रो के लिए इसी तरह की कुछ भविष्यवाणी की थी, कह रहे हैं इसमें 40-कोर CPU शामिल हो सकता है और 128-कोर GPU तक। इसके साथ ब्लूमबर्ग रिपोर्ट good मई 2021 से यह भी दावा किया था कि Apple 20-40 CPU कोर और 64-128 GPU कोर वाले प्रोसेसर पर काम कर रहा है, लेकिन उस समय चिप के बारे में अधिक जानकारी नहीं थी।

नई लीक हुई छवि के अनुसार, Apple चार में शामिल होने के लिए तीन इंटरकनेक्ट का उपयोग करेगा M1 मैक्स चिप्स, दो सहित M1 Ultras के एक जोड़े को बनाने के लिए और फिर उन दोनों को फ्यूज करने के लिए एक अतिरिक्त। हालांकि, यदि सेब नई ब्रिजिंग तकनीक विकसित नहीं करता है, नए सेटअप में अधिकतम समर्थित रैम अभी भी 128GB तक सीमित होगी, बिल्कुल नए मैक स्टूडियो के समान। किसी भी तरह से, यह याद रखना महत्वपूर्ण है कि ये अभी भी असत्यापित स्रोतों से अफवाहें हैं, इसलिए इसे अन्य स्रोतों से पुष्टि होने तक एक चुटकी नमक के साथ लें।

स्रोत: ट्विटर, ब्लूमबर्ग

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