यहाँ है जब आप इंटेल की 13 वीं-जनरल रैप्टर लेक सीपीयू खरीद सकते हैं

इंटेल अपनी 13वीं पीढ़ी की कोर 'रैप्टर लेक' का अनावरण करने के लिए पूरी तरह तैयार है प्रोसेसर इस साल, और एक नए लीक से सटीक लॉन्च की तारीख का पता चला है। पिछले कुछ महीनों में इंटेल के आगामी रैप्टर लेक चिप्स के बारे में लीक्स और अफवाहें तेजी से उड़ रही हैं। इस साल की शुरुआत में, एक लीक में दावा किया गया था कि आगामी लाइनअप में फ्लैगशिप चिप, द कोर i9-13900K, 20 प्रतिशत तक तेज हो सकता है कंपनी के मौजूदा टॉप-ऑफ-द-लाइन एल्डर लेक प्रोसेसर, कोर i9-12900K की तुलना में।

इंटेल की रैप्टर लेक घोषणा के बारे में खबर एएमडी के आधिकारिक तौर पर अपने अगले-जीन रेजेन 7000 लाइनअप का अनावरण करने के कुछ घंटों के भीतर आती है। AMD के नए चिप्स Zen 4 आर्किटेक्चर पर आधारित हैं और 2020 में लॉन्च किए गए Zen 3-आधारित Ryzen 5000-सीरीज़ के अपग्रेड हैं। इंटेल के लिए, इसका रैप्टर लेक लाइनअप पिछले साल के अंत में रिलीज़ हुई एल्डर लेक चिप्स का अनुवर्ती होगा और इसके बाद उल्का झील प्रोसेसर होंगे जो अगले साल आने की उम्मीद है। हालाँकि, हाल ही में एक अफवाह के अनुसार, एल्डर लेक या रैप्टर लेक से उल्का झील प्रोसेसर का उन्नयन

उपयोगकर्ताओं को एक नया मदरबोर्ड खरीदने की आवश्यकता हो सकती है.

टिपस्टर के अनुसार @wnxod, इंटेल 13 सितंबर को अपने 13वें-जनरेशन कोर प्रोसेसर लाइनअप का अनावरण करेगा। 27 को सैन जोस, कैलिफोर्निया में कंपनी के इंटेल इनोवेशन इवेंट में। नए चिप्स के लिए प्री-ऑर्डर उसी दिन शुरू होंगे, हालांकि केवल कोर i9 चिप के लिए। खरीदार कोर i7 और कोर i5 चिप्स को कुछ हफ़्ते बाद 1 अक्टूबर से प्री-ऑर्डर कर पाएंगे। 13. लाइनअप के अक्टूबर में लॉन्च होने की उम्मीद है। 20 आधिकारिक तौर पर - AMD द्वारा अपना Ryzen 7000 लाइनअप लॉन्च करने के लगभग एक महीने बाद।

इंटेल का रैप्टर लेक लाइनअप

इंटेल को अपने आगामी लाइनअप के हिस्से के रूप में कम से कम तीन के-सीरीज़ अनलॉक किए गए भागों को लॉन्च करने की उम्मीद है। इसमें शामिल है कोर i9-13900K, कोर i7-13700K और कोर i5-13600K। यह तुरंत स्पष्ट नहीं है कि इंटेल अंततः कितने और एसकेयू लॉन्च करेगा, लेकिन उनमें से अधिकतर लॉक मल्टीप्लायरों के साथ गैर-के प्रकार के होने की उम्मीद है। अफवाहें बताती हैं कि वे अगले साल आ सकते हैं।

रिपोर्ट्स के मुताबिक, इंटेल का 13वीं जेनरेशन का कोर सीपीयू हाइब्रिड डिजाइन का इस्तेमाल करेगा जिसमें परफॉर्मेंस और एफिशिएंसी कोर का मिश्रण शामिल होगा। जबकि रैप्टर लेक चिप्स में 'रैप्टर कोव' प्रदर्शन कोर 'गोल्डन कोव' कोर की जगह लेगा एल्डर लेक लाइनअप में, वे अभी भी उसी 'ग्रेसमोंट कोव' दक्षता कोर को बनाए रखेंगे पूर्ववर्तियों। इसके अलावा, नया इंटेल चिप्स मौजूदा एलजीए 1700 मदरबोर्ड का समर्थन करेंगे और इसके साथ संगत होंगे दोहरे चैनल DDR5-5600 मेमोरी.

स्रोत: @wxnod/ट्विटर